用于在基底上通過溶液旋涂工藝沉積高平整度、致密、無針孔的鈣鈦礦薄膜，最大兼容100×100 mm方片；
   最大轉(zhuǎn)速≥10000rpm，轉(zhuǎn)速控制精度≤±1rpm，加速度：Max≥10000rpm/sec；
   包含基片自動(dòng)對中機(jī)構(gòu)；頂針升降基片；觸摸屏操作（安裝于手套箱外）；
   旋涂盆罩：SUS304不銹鋼鍍特氟龍涂層；包含一個(gè)自動(dòng)開閉上罩；
   真空吸盤平面度：≤±10μm；數(shù)顯真空；旋轉(zhuǎn)主軸：鍛造軸承鋼；無刷直流電機(jī)；整機(jī)嵌合集成于手套箱底板并支持機(jī)械手取放片。